雷射清针机
产品说明
Laser Cleaning 在半导体产业的应用优势
1.高精度清洁 - 去除微小污染物（锡渣、光刻残留等），不伤害基板
2.无接触、无耗材 - 减少刮伤与二次污染，无需清洁剂
3.提升制程良率 - 确保导电性与产品稳定性
4.去除微量污染物 - 清除奈米级颗粒与有机污染物
5.环保低成本 - 无化学溶剂，降低污染与处理成本
6.应用范围广 - 晶圆、封装、探针卡、PCB 焊点等清洁
7.精确可控 - 可调整雷射参数，确保最佳清洁效果
雷射清洁技术以高效、精准、环保等特性，广泛应用于半导体制程，提高良率与稳定性。
使用雷射能量将锡渣瞬间气化，减少因个人清洁的手法差异，达到清洁效果。
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Pogo Pin
Before After 
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Finger Pin
Before After 
产品规格
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最大出光能量(1064nm)
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1.5 Watts时，对应每发能量大于 0.3 焦耳
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出光能量调整范围(1064nm)
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0.7 Watts 到 1.5 Watts
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雷射脉冲宽度(1064nm)
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小于 50 ns (FWHM)
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建议运作温度
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15~40°C之间
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