Clean Pad

我们的 Clean Pad 是由具备完整自主设计与生产能力的专业团队，根据客户提供的 Socket drawing 、IC drawing 与测试条件，进行符合客户需求的客制化设计，满足各项应用需求。经实测数据与客户验证，品捷 Clean Pad 具备优异的清洁效果，寿命可达 1500 次 touch down，无残留、不伤针尖，具备高续航力，有效减少停机时间，提升整体生产效率。

为避免受潮或环境温度影响，品捷出货采抗静电真空包装方式，确保 Clean Pad 维持最佳状态，并建议开放后置于氮气柜或防潮箱保存，以延长产品保存期限与使用稳定性。

Why Clean Pad

在 IC 测试过程中，Pogo Pin 针尖长时间处于不同温度、湿度及通电环境下，容易因沾锡、积碳等异物影响，导致接触阻抗上升，进而产生接触不良或测试异常问题。使用 Clean Pad 自动清洁，可有效取代人工清洁，避免因人员手法差异造成的影响，提供高效、稳定的清洁效果，全面提升测试品质。

✔ 降低接触失败率
✔ 延长 Socket 使用寿命
✔ 提升测试良率与稳定性

相容各类 IC 封装类型 (Compatibility)

因应不同封装 Type 产品在厚度、Pogo Pin 针款尺寸及 Socket 设计上的差异，品捷已能精准掌握各项设计参数，提供客制化 Clean Pad 解决方案。

依据客户提供的 IC 封装类型、SOCKET drawing、KIT drawing 进行设计，确保清洁效能与测试稳定。目前可支援的封装应用类型包含常见的 QFN/BGA 以及目前正积极新开发设计的 QFP 封装，以满足更多元的测试需求与未来市场趋势。

Clean sheet Datasheet(WA6000)

WA6000 Clean Sheet 适用温度范围：-20°C ~ 140°C，具备耐热性与稳定清洁力，能有效提升清洁效果，对 pin 针损伤较小，延长测试设备使用寿命。

温度验证

在经过连续 30 天 110°C 高温的测试下，WA6000 Clean Sheet 在测试前(左图)与测试后(右图)的表面几乎无明显变化，显示本产品具备优异的耐热性及稳定性。

清洁效果

分别针对 M 客户与 S 客户提供的 A 产品进行 20 天的清洁前后效能测试：

• M 公司 A 产品：
  蓝线代表使用 Clean Pad 清洁前的状态，橘线为使用 Clean Pad 清洁后结果。可以明显看出，清洁后的性能有明显提升且稳定。
• S 公司 A 产品：
  同样地，红线显示使用 Clean Pad 清洁后的状态与原本使用 Clean Pad 前的蓝线相比，在各周期中维持高效能的水准，显示本产品具备优异且一致的清洁力。

Clean sheet Datasheet(Si6000)

Si6000 Clean Sheet 适用温度范围：-40°C ~ 200°C，展现出极佳的高温耐受性与稳定的清洁效能，能有效提升清洁效果，减少 pin 针和弹簧针的损坏，延长测试设备使用寿命。

温度验证

在经过连续 30 天 125°C 高温的测试下，Si6000 Clean Sheet 在测试前(左图)与测试后(右图)的表面几乎无明显变化，显示本产品具备优异的耐热性及稳定性，适用于高温制程与长时间使用环境。

清洁效果

针对两家客户产品使用 Clean Pad 清洁前后进行效能比对测试，分别观察其在 25 天内的表现：

• K 公司 M 产品：
  使用 Clean Pad 清洁前（蓝线）与清洁后（红线）的表现几乎重叠，显示清洁后效果稳定且一致，有效保持高水准运作状态。
• S 公司 M 产品：
  绿线为使用 Clean Pad 清洁前，红线为清洁后。资料显示在清洁后，其效能稳定维持在高水准，差异明显、且趋势平稳。

Clean Pad 案例分享 : 提升测试良率，稳定量产品质

某半导体封测厂商针对其 FT（Final Test）站点进行 Clean Pad 实验验证。初期连续 5 Lot 的测试中，First Yield 落在 85%～93% 之间，存在较大的良率波动，且需依赖多次 Retest（RT）才能达到最终标准。

在 导入 Clean Pad 并启用 Auto Clean 机制后，从 After(1 lot) 起观察到明显改善 —— First Yield 即提升至 94.97%，后续更稳定达 96%～98%。最终良率（Final Yield）也持续维持在 98.5% 以上的高水准，有效降低了重测次数与测试时间浪费。

• 减少 Pogo Pin 异物堆积，避免接触不良
• First Yield 提升 5%～10%，测试稳定性提升
• 减少重测次数（RT 次数稳定为 2）
• 清洁频率设定为每小时 1 次，清洁次数 5～10 下

Clean Pad 常见问题 (FAQ)

Q：Clean Pad可制作的尺寸范围是多少？

品捷可以根据IC和Socket的尺寸进行客制化设计，目前最小可制作1.5mm尺寸的Clean Pad。

Q：Clean Pad材质是什么？

• Clean Sheet：品捷采用沾黏款式，利用测试原理穿透并接触内层 SiC 进行清洁，适用耐温范围 –40 °C 至 200 °C。
• Clean背盖：采用FR4材质，兼具更高的硬度、耐压性与耐热性，平整度亦优于市面其他方案，确保测试稳定性与寿命。

Q：Clean Pad 的使用寿命有多长？

Clean Pad的寿命主要会依实际测试环境而有所不同。根据客户回馈，其可达约 1,500 次 Touch Down，并能维持良好的清洁效果与稳定性。

Q：不同类型与材质的 Pin，是否会有不同的 Clean Pad 设计？

会的。 Clean Pad的设计会根据 Pin 的类型进行调整，以确保最佳的清洁效果，同时兼顾测试的良率与产品寿命。

Q：设计Clean Pad需要提供哪些资讯？

由于品捷的Clean Pad皆为客制化设计，若您能提供以下相关 Drawing 资讯，品捷将能更快速且准确地为您提供最佳方案：

• IC Drawing
• Socket Drawing
• Kit Drawing
• Test Temperature

Q：Clean pad可以适用在哪些的封装类型？

品捷可以协助客户客制化设计不同封装类型使用的clean pad，例如 QFN、BGA以及QFP等。