Clean Pad

我们的 Clean Pad 由具备完整自主设计与生产能力的专业团队打造，根据客户提供的 Socket drawing、IC drawing 及测试条件，进行符合客户需求的定制化设计，满足各类应用需求。经实测数据与客户验证，品捷 Clean Pad 具备优异的清洁效果，使用寿命可达 1500 次 touch down，无残留、不伤针尖，具备高续航能力，可有效减少停机时间，提升整体生产效率。

为避免受潮或环境温度影响，品捷出货时采用防静电真空包装方式，确保 Clean Pad 维持最佳状态，并建议开封后存放于氮气柜或防潮箱中，以延长产品保存期限与使用稳定性。

Why Clean Pad

在 IC 测试过程中，Pogo Pin 针尖长时间处于不同温度、湿度及通电环境下，容易因沾锡、积碳等异物影响，导致接触阻抗上升，进而产生接触不良或测试异常问题。使用 Clean Pad 进行自动清洁，可有效取代人工清洁，避免因人员操作差异造成的影响，提供高效、稳定的清洁效果，全面提升测试质量。

✔ 降低接触失败率
✔ 延长 Socket 使用寿命
✔ 提升测试良率与稳定性

兼容各类 IC 封装类型 (Compatibility)

针对不同封装 Type 产品在厚度、Pogo Pin 针型尺寸及 Socket 设计上的差异，品捷已能精准掌握各项设计参数，提供定制化 Clean Pad 解决方案。

依据客户提供的 IC 封装类型、SOCKET drawing、KIT drawing 进行设计，确保清洁性能与测试稳定性。目前可支持的封装应用类型包含常见的 QFN / BGA，以及目前正积极开发中的 QFP 封装，以满足更多元的测试需求与未来市场趋势。

Clean sheet Datasheet (Si6000)

Si6000 Clean Sheet 适用温度范围：-40°C ~ 200°C，展现出优异的高温耐受性与稳定的清洁性能，可有效提升清洁效果，减少 pin 针与弹簧针的损伤，延长测试设备使用寿命。

温度验证

在连续 30 天、125°C 高温测试条件下，Si6000 Clean Sheet 在测试前（左图）与测试后（右图）的表面几乎无明显变化，显示本产品具备优异的耐热性与稳定性，适用于高温制程与长时间使用环境。

清洁效果

针对两家客户产品在使用 Clean Pad 清洁前后进行性能对比测试，并分别观察其 25 天内的表现：

• K 公司 M 产品：
  使用 Clean Pad 清洁前（蓝线）与清洁后（红线）的表现几乎重叠，显示清洁后效果稳定一致，可有效维持高水平运行状态。
• S 公司 M 产品：
  绿线为使用 Clean Pad 清洁前，红线为清洁后。数据显示清洁后性能稳定维持在高水平，差异明显且趋势平稳。

  
  

  Clean sheet Datasheet (WA6000)

  WA6000 Clean Sheet 适用温度范围：-20°C ~ 140°C，具备良好的耐热性与稳定清洁力，可有效提升清洁效果，对 pin 针损伤较小，延长测试设备使用寿命。

  

  温度验证

  

  在连续 30 天、110°C 高温测试条件下，WA6000 Clean Sheet 在测试前（左图）与测试后（右图）的表面几乎无明显变化，显示本产品具备优异的耐热性与稳定性。

  清洁效果

  

  
  

  分别针对 M 客户与 S 客户提供的 A 产品进行为期 20 天的清洁前后性能测试：

  • M 公司 A 产品：
    蓝线代表使用 Clean Pad 清洁前状态，橙线为清洁后结果，可明显看出清洁后性能显著提升且稳定。
  • S 公司 A 产品：
    同样地，红线显示使用 Clean Pad 清洁后的状态，相较于清洁前的蓝线，在各周期中均维持高效能水平，显示本产品具备优异且一致的清洁能力。

  
  

Clean Pad 案例分享：提升测试良率，稳定量产品质

某半导体封测厂针对其 FT（Final Test）站点进行 Clean Pad 实验验证。初期连续 5 个 Lot 的测试中，First Yield 落在 85%～93% 之间，良率波动较大，且需依赖多次 Retest（RT）才能达到最终标准。

在导入 Clean Pad 并启用 Auto Clean 机制后，从 After（1 lot）起即观察到明显改善 —— First Yield 提升至 94.97%，后续更稳定维持在 96%～98%。最终良率（Final Yield）亦持续保持在 98.5% 以上，有效降低重测次数与测试时间浪费。

• 减少 Pogo Pin 异物堆积，避免接触不良
• First Yield 提升 5%～10%，测试稳定性显著提升
• 减少重测次数（RT 次数稳定为 2）
• 清洁频率设定为每小时 1 次，每次清洁 5～10 下

Clean Pad 常见问题 (FAQ)

Q：Clean Pad 可制作的尺寸范围是多少？

品捷可根据 IC 与 Socket 尺寸进行定制化设计，目前最小可制作 1.5mm 尺寸的 Clean Pad。

Q：Clean Pad 的材质是什么？

• Clean Sheet：品捷采用黏附式设计，利用测试原理穿透并接触内层 SiC 进行清洁，适用耐温范围为 –40°C 至 200°C。
• Clean 背盖：采用 FR4 材质，具备更高硬度、耐压性与耐热性，平整度优于市面其他方案，确保测试稳定性与使用寿命。

Q：Clean Pad 的使用寿命有多长？

Clean Pad 的寿命会依实际测试环境而有所不同。根据客户回馈，约可达 1,500 次 Touch Down，并能维持良好的清洁效果与稳定性。

Q：不同类型与材质的 Pin，是否需要不同的 Clean Pad 设计？

是的。Clean Pad 会根据 Pin 类型进行相应设计调整，以确保最佳清洁效果，同时兼顾测试良率与产品寿命。

Q：设计 Clean Pad 需要提供哪些信息？

由于品捷 Clean Pad 皆为定制化设计，若您能提供以下相关 Drawing 信息，将有助于我们更快速、精准地为您规划最佳方案：

• IC Drawing
• Socket Drawing
• Kit Drawing
• Test Temperature

Q：Clean Pad 适用于哪些封装类型？

品捷可协助客户定制适用于不同封装类型的 Clean Pad，例如 QFN、BGA 及 QFP 等。