Package on Package Socket
产品说明
Package on Package (PoP) Socket 产品特色
1.模组化设计 - 垂直堆叠 IC，节省 PCB 空间
2.高密度封装 - 适用小型化设备，如智慧型手机
3.优化散热 - 提升热传导效率，改善热管理
4.提升讯号完整性 - 降低延迟与 EMI 干扰
5易于组装与测试 - 支援 SMT 流程，提高良率
6.相容性与灵活性 - 允许不同元件组合，方便升级
7.降低成本 - 减少 PCB 占用面积，提升生产效率
8.适用高效能应用 - 支援 AI、HPC、高速记忆体 (LPDDR4/5)
PoP Socket 透过高效封装技术，使电子产品更小、更快、更可靠。
Package on Package (PoP) Socket 主要应用项目
1.智慧型手机 - 提供高效能处理与记忆体整合
2.平板电脑 - 优化系统效能并节省空间
3.穿戴式装置 - 小型化设计，提升运算与电池效率
4.车用电子 - 适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 与车载资讯娱乐系统
5.物联网 (IoT) 装置 - 支援感测器、智慧家庭与工业应用
6.嵌入式系统 - 用于医疗设备、工业控制与智慧城市技术
7.AI 与边缘运算设备 - 加速机器学习与即时数据处理
8.高效能计算 (HPC) - 用于伺服器与云端运算应用
PoP Socket 凭借高密度封装技术，广泛应用于多种高效能与小型化电子产品中。
针对PoP(Package on package)产品提供DDR4，测试速率高达4266Mbps测试需求，且通过量产验证。
➊ DDR ➋ Pogo pin ➌ Package ➍ Pogo pin ➎ PCB
品捷的 PoP Test Socket，因其高精度、高耐用性设计，确保稳定测试效能，并支援多样化封装，提升生产品质与效率。
产品规格
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PKG
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MODEL
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SIZE
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PIN COUNT
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PITCH
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BGA
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POGO
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14x14
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823
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0.35mm
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