案例研究/分享
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产品 ICI Fail & Pin low life time
2024/01/11
产品 ICI Fail & Pin low life time
针尖虽无钝化，但透过X-ray、FDR相关仪器分析，发现针尾镀金层脱落，容易造成ICI Fail。
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Socket SB21512 Fail Issue
2024/01/11
Socket SB21512 Fail Issue
NPI工程时有3ea socket 有SB21512 Fail找不出真因。 三俱电子协助发现客户的socket有沾锡，重新清洁后上机手测依然发生异常，交叉验证其他颗Corr IC 手测pass。 经确认此易造成异常之Corr IC，其测试读值相较于pass的Corr IC更高。
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SLT 测试 low yield
2024/01/11
SLT 测试 low yield
客户回馈Pin Life time 约70K，经三俱电子确认后发现同一PCB & socket 重新组装多次，每次的手测测试结果不相同，经调查找出PCB的 pad已有刺穿，需进行更换。
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SB5XXX LDO 项 Item 测试 Fail
2024/01/11
SB5XXX LDO 项 Item 测试 Fail
客户回馈容易有 LDO 项 Fail，经手测确认会稳定 pass，无 LDO 项 fail。 三俱电子与客户对齐后，使用 contact mool 易产生 LDO 项问题，确认后发现原因为客户之 clamp force 不够，造成 contact 不佳。
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Clean Pad Drop Error 异常
2024/01/11
Clean Pad Drop Error 异常
客户回馈 clean pad 于 NEST 内破真空后不会掉落，经三俱电子确认后发现 NEST 内为倒圆角，而 clean pad 外型为直角，故造成干涉。
