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针对客户痛点提供最佳解决方案：
1. 为各项测试良率异常，提供解决方案
2. 针对Pin针沾锡问题，提供符合客户需求之最佳清洁方案
3. 提供具有市场竞争优势之产品价格
4. 提供最适切的方案，协助优化产线改善
将制作好的晶片进行验收、检查晶片是否能正常运作。 在封装前进行测试，确保每片晶圆的可靠度与良率，并剔除不良的晶片只封装好的晶片。 当然、封装后依旧要进行测试以确保封装过程没有发生问题。
需要做功能性测试、电性测试的产业都需要。 如：汽车、半导体、LED、太阳能、LCD、生医…等都需要测试治具。
Pogo pin属于连接器的一种，它只要用于电性上的传递连接，且可以根据实际的工作需求选择不同的规格。
我们可以与您详谈需求后，提供最适合您的Pogo pin。
只要提供IC POD、测试环境、相关电性以及IC应用范围，我们即可为您选出最适合的针种。
每个IC都有相对应的电性测试，并非越粗的针越好。
是由多层「导电矽胶」与「绝缘矽胶」层层热压堆叠而成。 由于导电胶不像pogo pin需要透过刺入测试物，可保留测试物的完整性，主要应用在IC BGA封装产品上。
清洁方式主要分为online clean & offline clean，online clean建议使用clean pad。 若为offline clean则建议使用刷子及雷射机。 品捷可依客户实际的应用场景提供最适合的解决方案。
雷射清洁有着非接触性的优势。 透过雷射的高温，将particle瞬间气化，达到稳定快速去除与低环境污染的效果。
目前IC测试业常用的清洁方案，主要为online clean，可定时且一致性的清洁pogo pin，维持良好的测试良率为其特色，且可避免人员清洁手法不一让清洁成效大打折扣。
每个人的清洁手法不一，是清洁效果不佳的因素之一，且每个人的力道不同，过于用力会使pin针尖受损，导致life time降低。
