Clean Pad Drop Error 异常

三俱电子协助客户判断异常原因

客户回馈clean pad 于NEST内破真空后不会掉落，经三俱电子确认后发现 NEST 内为倒圆角，而clean pad 外型为直角，故造成干涉。

问题描述

✔ 异常问题：解决Clean pad下压清洁时，卡在Clamp内无法落下之问题
✔ 封装别：BGA
✔ 目标：解决异常问题

问题确认

	Clean Pad	Clamp
实体		※ Clean Pad原为直角设计，因与Clamp R角干涉，目前已出现磨耗情形。
实际尺寸	15.57 x 15.57mm	15.71 x 15.72mm
结论	Clean Pad Lid为直角；Clamp Lid处为R角，彼此不相符，故导致下压清洁时Clean Pad卡在Clamp内无法落下。 建议修改Clean Pad Lid设计，改善目前异常问题。

验证执行

	修改前	修改后
实体	※ 全新样品为直角，图片为使用后实体。
验证结论	修改前，发生下压清洁时Clean Pad卡在Clamp内无法落下。	修改后，Clean Pad Lid改为圆角，经验证修改后样品皆可正常使用。

结论：

修改前，发生下压清洁时 Clean Pad 卡在 Clamp 内无法落下
修改后，Clean Pad Lid改为圆角，经验证修改后样品皆可正常使用