SLT 测试 low yield

三俱电子协助客户判断Pin Life time异常问题

客户回馈Pin Life time 约70K，经三俱电子确认后发现同一PCB & socket 重新组装多次，每次的手测测试结果不相同，经调查找出PCB的 pad已有刺穿，需进行更换。

问题描述

 ✔ 事件：User 反应 Pin 上机异常
 ✔ 测试环境温度：常温
 ✔ 测试Site数：12 Site
 ✔ 目标：确认是否为 Pin issue，导致 low yield 问题产生

验证一：调整Contact force + Socket清洁实验

 ✔ 目的：参照FT Handler设定，调整SLT Contact force至19kg，确认调整Contact force + 清洁socket，是否能改善low yield
 ✔ 验证方法：
      1. 选定验证机台
      2. Contact force 15kg→19kg
      3. 清洁方式：水晶刷+酒精
      4. Monitor 各 site 良率变化
 ✔ 验证结果： Fail，调整 Contact force+ 清洁无法改善 low yield 问题。

再次确认

 ✔ User提出重装Socket易发生Contact不稳的问题
 ✔ 以Site12进行重新拆装socket，验证是否会有Contact不稳的问题
     第一次拆装socket结果：Fail
     第二次拆装socket结果：Pass
 ✔ 确认Socket guide pin与测试板guide hole有无定位异常问题：无异常
 ✔ 确认程式进版时，有更换测试版。 检查线上、库内测试版有无异常：

配件检查：SLT 测试板
测试板 Pad 实际确认
检查结果	测试板Pad已出现磨损、刺穿的情形，依照测试厂内rule，判断为C-~D。

比对分析

FT LB、SLT 测试板 Pad 比对分析
	FT	SLT
Socket 针尾遇压值	0.15mm	0.15mm
Pad 实际确认
比对分析	LB Pad些微磨损，仍保有镀层扎痕较浅。	测试板Pad已出现磨损、刺穿的情形，扎痕较深。
	B	C-~D

结论

 ✔比对分析结果：

    使用相同socket、相同遇压值情形下，SLT 测试板Pad已出现凹陷、磨损，且依照客户厂内rule判定 为C-~D级。 易发生Contact不稳的情形

 ✔后续处理：

     1. 确认此型号SLT异常问题非Pin issue

     2. 提出目前SLT测试板异常问题，User后续与客户讨论处理方式