产品 ICI Fail & Pin low life time

协助客户找出测试良率不佳的原因

针尖虽无钝化，但透过X-ray、FDR相关仪器分析，发现针尾镀金层脱落，容易造成ICI Fail。

问题描述

解决 User pin 针异常问题
User撷取某段测试结果：ICI Fail 共发生八次；LINUX fail 共发生五次。

测试结果

问题确认

1. 针尾镀金层疑似外力造成脱落
2. Pin 弹簧虽在正常值，但有慢慢衰退之现象
3. 针头疑似因高电流高温造成变色
4. 机台压块无回朔，有 contact 不佳疑虑
5. Contact 行程计算后过压0.38mm (拿实际物品量测)
6. SLT socket拿至FT 手测验证pass

Pogo pin 分析

1. 针尾镀金层疑似外力造成脱落

2. 针头疑似高电流高温造成变色

3. Pin 弹簧虽在正常值内，但有慢慢衰退之现象

须确认单根pin最大电流值，才可分析针头变色及弹簧慢慢衰退的原因

    
pin厂量测回覆Top Plunger & Barrel 间并无扩孔

机台contact现况

4. 机台压块无回朔有contact不佳疑虑

现况一

  Chuck 与IC及Base间隙较小

现况二

   Chuck 与IC 及Base 间隙较大，容易有contact不好的疑虑

  两Site Chuck量测高度为4.76 及4.78

Contact 行程确认

5. Contact 行程计算后，得知过压0.38mm(拿实际物品量测)

IC胶体厚度：2.32mm + Chuck高度：4.76mm = 7.08mm

Socket深度：4.2mm + Base厚度：2.50mm = 6.7mm

7.08mm - 6.7mm = 0.38mm

Contact 模拟图

IC 高若为最大值之模拟图，结果过压0.48mm

IC胶体厚度：2.42mm + Chuck高度：4.76mm = 7.18mm

Socket深度：4.2mm + Base厚度：2.50mm = 6.7mm

7.18mm - 6.7mm = 0.48mm

SLT Socket至FT 手测验证

6. SLT socket 拿至FT 手测验证 pass

Socket 手测验证测试结果如下：

取容易有 ICI Fail SLT socket 至 FT 机台手测验证pass